SK하이닉스가 세계 최고 적층기술이 적용된 238단 4D 낸드플래시 제품의 양산을 시작했습니다.
SK하이닉스는 양산 시작과 함께 스마트폰을 생산하는 해외 고객사와 제품 인증 과정을 진행하고 있다고 밝혔습니다.
SK하이닉스는 238단 낸드는 단수가 높아졌을 뿐 아니라 세계에서 가장 작은 크기의 칩으로 만들어져 이전 세대보다 생산 효율이 34% 높아지는 등 원가 경쟁력이 크게 개선됐다고 설명했습니다.
YTN 박홍구 (hkpark@ytn.co.kr)
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